MB
Erfahrung - Chipsatz zusätzlich kühlen
3. September 2025 07:44
41 Antworten
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Geiler Bericht Danke
Bin auch Thermal Grizzly fan, absolut überragende Produkte
80°C ist schon echt krass. Aber, auch wenn ich das Fractal Design North MESH liebe, ist das Case vielleicht auch nicht unbedingt die beste Wahl für diese Art Hardware. Lüfter hast du 2/2 verbaut, oder?
80°C ist schon echt krass. Aber, auch wenn ich das Fractal Design North MESH liebe, ist das Case vielleicht auch nicht unbedingt die beste Wahl für diese Art Hardware. Lüfter hast du 2/2 verbaut, oder?
Ich vermute, dass es vielen PC Systemen so geht, welche auf ein 3 Slot Design der GPU setzten. Die meisten werden wohl einfach nicht nachschauen, wie warm ihr Chipsatz wird, da dieser auch nicht überall angezeigt wird.
Lüfter habe ich verbaut:
- Front 2x 140mm
- Deckel 2x 140mm
- Hinten 1x 120mm
Die Temperaturen sind eigentlich alle auch ziemlich gut, dafür das der PC angenehm leise seine Dienst verrichtet. Glaube die Gehäuselüfter laufen unter Volllast vom PC immer so mit 800rpm. Müsste ich aber nochmal schauen was ich genau eingestellt hatte im UEFI
Signatur:
Hauptsystem:
Ryzen 7 9800X3D, ZOTAC RTX5090 Solid, 64GB DDR5-6000, Fractal Design North MESH
Zweitsystem:
Ryzen 7 5800X3D, MSI RTX4060ti 16GB Ventus, 32GB DDR4-3000, DeepCool CH160 MESH
Mobil:
MSI Claw 8 EX Ai+
Ja, das ist, glaube ich, Vollbestückung. Unterhalb der GPU passiert da halt thermisch nicht viel. Ich bin bei Hardware ab 500W+ totaler Fan von Gehäusen, die auch Luft von unten saugen. Zum einen bekommen die Dickschiffe mehr Luft, zum anderen entsteht so eben auch ein leichter Sog über das gesamte Board.
Zum Beispiel das Cougar MX600, oder das (vor allem für den Preis) absolut geniale Lian Li Lancool 207. Das Teil ist die Gehäuseempfehlung schlechthin, beste Kühlung, die mir je unterkam.
Ich auch! Umso enttäuschter war ich, als ich gesehen habe, dass das Meshify 3 unten komplett geschlossen ist und nicht wie mein vorheriges Meshify 2 unten Platz für Lüfter botIch bin bei Hardware ab 500W+ totaler Fan von Gehäusen, die auch Luft von unten saugen.
Ich müsste mal schauen on mein Case überhaupt unten Lüfter erlauben würde. Wahrscheinlich aber nicht, da dort ja diese Abdeckung drüber ist um Netzteil und HDD Platten zu verstecken. Da ich mein Case aber optisch so so hübsch finde, bleibt es sicher noch ein paar Jahre hier stehen. Mag den Holz Bronze Style einfach über allesJa, das ist, glaube ich, Vollbestückung. Unterhalb der GPU passiert da halt thermisch nicht viel. Ich bin bei Hardware ab 500W+ totaler Fan von Gehäusen, die auch Luft von unten saugen. Zum einen bekommen die Dickschiffe mehr Luft, zum anderen entsteht so eben auch ein leichter Sog über das gesamte Board. Zum Beispiel das Cougar MX600, oder das (vor allem für den Preis) absolut geniale Lian Li Lancool 207. Das Teil ist die Gehäuseempfehlung schlechthin, beste Kühlung, die mir je unterkam.
Signatur:
Hauptsystem:
Ryzen 7 9800X3D, ZOTAC RTX5090 Solid, 64GB DDR5-6000, Fractal Design North MESH
Zweitsystem:
Ryzen 7 5800X3D, MSI RTX4060ti 16GB Ventus, 32GB DDR4-3000, DeepCool CH160 MESH
Mobil:
MSI Claw 8 EX Ai+
Aus diesem Grund bin ich nicht unglücklich, dass mein Board einen aktiven Chipsatz-Kühler hat. Alle haben geraged als die X570-Boards mit aktiver Kühlung rauskamen, aber da Grafikkarten inzwischen so fett sind, dass sie auf den meisten Boards den Luftstrom zum Chipsatz blockieren bzw. heiße Luft stauen, hab ich jetzt keine Temperaturprobleme. 
Ich frage mich nur, ob 10° +/- Schwankungen in der Chipsatz-Temperatur den Aufwand wert sind.
Das ist doch tempseitig alles im Rahmen. Aber vielleicht übersehe ich da jetzt auch nur einen Punkt.
ist ja jetzt auch nicht so ein Akt, wen man ein neues Board kauft, braucht man ja zwangsläufig sowieso Wärmeleitpaste und muss die bestellen, kommen dann halt ein paar Pads dazu.
Bei mir verschwindet die Paste jedenfalls immer nachdem der Rechner fertig ist.
Gut, kommt bei mir jetzt paar Wochen zu spät als Erkenntnis^^
Stell es trotzdem in Frage, ob das Thema wirklich so wichtig ist^^-
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