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TSMC baut mit der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) in Dresden seine erste europäische Halbleiterfabrik, die 2027 den Betrieb aufnehmen soll. Das rund 10 Mrd. Euro teure Projekt (Joint Venture mit Bosch, Infineon, NXP) stärkt die europäische Chip-Versorgung.
Hier ein paar Details:
- Standort: Dresden, Sachsen (im Rahmen des "Silicon Saxony" Clusters).
- Joint Venture (ESMC GmbH): TSMC hält 70 % der Anteile, während Bosch, Infineon und NXP jeweils 10 % halten.
- Fokus: Herstellung von 28/22-Nanometer- und 16/12-Nanometer-Chips, vorwiegend für die europäische Automobil- und Industriebranche.
- Investition & Subventionen: Die Gesamtkosten belaufen sich auf über 10 Milliarden Euro. Das Projekt wird im Rahmen des European Chips Act staatlich gefördert.
- Arbeitsplätze: Es sollen ca. 2.000 Arbeitsplätze entstehen, wobei bereits in Fachkräfteausbildung (u.a. Kooperationen mit sächsischen Hochschulen) investiert wird.
- Weiterer Ausbau: Neben der Produktion ist ein Entwicklungszentrum in München geplant, das im dritten Quartal 2025 eröffnet werden soll.
Ich finde wichtig das dieser Schritt gegangen wird. Es sind zwar keine Computerchips in kleinster Fertigung, aber man möchte auch in der Autoindustrie nicht von einen Standort abhängig sein. Man weiß ja nie wie sich die Lage in Taiwan noch entwickelt.
Intels Pläne eine Chipfabrik in Magdeburg zu bauen wurden leider eingestellt. Obwohl der Staat das Projekt mit 10 Milliarden Euro gefördet hätte.